LSI Logic决定仅保留消费电子和存储两大业务部门，出售晶圆厂、停止其他ASIC产品投入和开发、停止DSP部门开发，这将意味着昔日ASIC的鼻祖将成明日黄花，通信领域中誓超DSP的ZSP数字信号处理器核心也将日薄西山，甚至IDM的经营模式也随着晶圆厂出售而发生转变。

    LSI转型引发连锁反应LSI Logic这个ASIC阵营的鼻祖级公司业务转型带来的是连锁性震动。LSI表示，为增加核心市场研发投入，LSI将通过重新改变其RapidChip平台ASIC技术的投资，以及出售其ZSP数字信号处理器(DSP)部门来实现。因此，该公司将停止对RapidChip平台的进一步开发并使其定制芯片能力更深入地服务于存储和消费市场。正在生产或开发的RapidChip客户设计将继续进行而不会受到这一策略调整的影响。

    话虽如此，但是对于业界的影响又怎能如此简单地消弥于无形，结构化ASIC工具供应商Synplicity公司即因为LSI的退出，表示将逐步停止其基于单元和结构化的ASIC设计工具业务，Synplicity总裁兼CEO Gary Meyers表示，LSI退出的影响使我们ASIC软件业务有望赢利的预期时间被推迟。

    而曾经盛行一时的结构化ASIC产品市场也开始出现衰退迹象。除了LSI退出该市场之外，掩膜可重配置逻辑阵列供应商Lightspeed也声称将从结构化ASIC供应商转变为IP供应商。在这个“一个公司引发的震动”中，其他公司无论是出于需要LSI这棵大树乘凉的缘故，还是出于对结构化ASIC的前景判断，种种迹象显示，这一市场已经开始逐渐衰退。

    同样引发变动的是其即将出售的ZSP部门。LSI高级副总裁Phil Brace表示，之前，LSI所做的业务很广泛，应用领域也很多，有军事、医疗、通信等等，客户、员工还有投资者都很难准确定义LSI。新任CEO上任后，将重心完全放在存储和消费电子中，而原来的ZSP部门对于客户的支持不会受到影响，LSI将这方面重点放在IP核的授权上，虽然会出售这一部门，但是对于原有客户依然会进行服务支持。

    虽然尚未确定ZSP部门出售时间以及出售对象，但作为一个待价而沽的商品而言，希望进入通信DSP市场的公司对于ZSP都会有兴趣。而作为使用ZSP的大量客户而言，这个声音并不美妙。我国也有数量众多的通信芯片供应商使用ZSP，他们表示，ZSP的使用前景堪忧，而且与新购买ZSP厂商的合作也需要时间磨合。

    实施“准无晶圆厂模式”策略

    作为LSI放弃的最后一个庞大部门是将Gresham的最后一个晶圆厂出售给安森美(On Semiconductor)，正式步入无晶圆厂的行列之中。

    LSI晶圆工厂作价1.05亿美元出售给安森美，将收入分为三部分，一部分是投入到新的产品线的开发上；另一部分是用于发展合作伙伴，有可能会收购一些公司；还有一部分是用于对存储和消费领域的产品研发。目前的代工合作伙伴是台积电、联电以及中芯国际等。

    目前，对于众多IDM来说，建造和拥有晶圆厂已经不再成为公司发展的主流话题，除了英特尔、三星、德州仪器等少数领先IDM尚能保证投资晶圆工厂之外，其他中小型IDM已经很难维持。但是，由于IDM开发的专门工艺难以外包，怎样选择出售晶圆厂和选择合作伙伴成为关键，LSI所走的就是当年摩托罗拉同样的道路，一种“准无晶圆厂模式”策略。

    LSI的行动对于大部分中小型IDM公司而言同样具有启示性，剥离晶圆厂之后，IDM公司在系统层的专业能力、设计能力、先进工艺技术和材料的领先优势将会进一步得以张显。