MEMS精微零部件龙头，和林微纳：半导体探针第二增长极，迅速成长

 01探针：半导体测验要害耗材，国产代替全面推进

1.1半导体测验要害耗材，首要运用于半导体测验机、探针台
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◆半导体测验是半导体规划、出产、封装、测验流程中的重要过程。

测验是指将芯片的引脚与测验机的功用模块衔接起来，通过测验机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功用和性能目标的有效性。

◆半导体芯片测验首要包含芯片规划验证、晶圆测验(CP测验)以及成品测验(FT测验)。#半导体芯片#

无论哪个阶段，要测验芯片的各项功用目标必须完结两个过程，一是将芯片的引脚与测验机的功用模块衔接起来，二是要通过测验机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功用和性能目标的有效性。

CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的阶段，通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功用测验，首要意图是确保芯片在封装前，可以尽可能地把坏的芯片挑选出来以节省封装费用，过程中测验机首要和探针台配合运用;FT(FinalTest)是指芯片在封装完结以后进行的最终测验，只有通过测验的芯片才会被出货，过程中测验机首要和分选机配合运用。

◆半导体芯片测验探针是一种高端精细电子元器材，首要用于半导体芯片测验环节，通过衔接测验机来检测芯片的导通、电流、功用和老化状况等性能目标。近年来，跟着摩尔定律不断展开，对测验设备及测验探针制作带来了更大的技术应战。

1.2终端芯片需求持续旺盛，推进半导体测验探针商场空间生长

◆跟着5G、AIOT、轿车电子等新一轮的需求生长，半导体商场将迎来长达5-10年的需求周期，将带动半导体测验探针商场规划安稳增加。终端芯片需求持续旺盛，推进半导体测验探针商场空间生长，依据ICInsights计算，2019年全球芯片出货量约为9,673亿颗，尽管较2018年有所下降，但在2020年出货量又回归至10000亿颗以上，并在2021年预测有望快速增加，商场增速与确定性兼备。

◆职业生长+工业搬运+国产代替，驱动国内测验设备迅速生长。2016-2020年，依据SEMI及世界半导体工业协会计算，全球半导体测验设备商场规划从36.9亿美元增加到58亿美元，CAGR为11.97%;依据前瞻工业研究院计算，我国半导体测验设备商场规划从74亿元增加到了176亿元，CAGR为24.19%，获益于职业生长、半导体工业搬运以及设备国产化的工业大趋势，国内半导体测验设备快速生长。

◆探针运用在半导体测验设备制作中占有重要位置，半导体测验设备商场规划增加带动探针需求提高。半导体测验设备可分为测验机、分选机和探针台三大类。依据世界半导体工业协会计算，2018年测验机占半导体测验设备的63.1%;分选机和探针台占比别离约为17.4%和15.2%，测验探针则首要运用在测验机和探针台，在大部分半导体测验设备中均归于要害耗材。

◆终端芯片需求持续旺盛，2022年全球商场空间超百亿人民币。依据VLSIResearch以及公司招股说明书计算，2019年全球半导体测验探针系列产品的商场规划到达了11.26亿美元，半导体芯片测验探针系列产品的商场规划占半导体封测设备商场规划的比例约为10.47%。依据SEMI数据，估计2022年全球半导体封测设备商场规划为154.6亿美元，据此推测2022年探针商场规划约为16.19亿美元，三年CAGR13%。

◆我国探针商场约占到全球五分之一。依据VLSIResearch预测，2025年全球探针商场规划将到达27.41亿美元，国内探针商场规划将到达32.83亿元人民币，国内商场约占全球商场五分之一。

1.3海外巨头寡头独占，国内优质企业逐渐驶入中高端赛道

◆高端产品对精细化程度、功用多样性要求更高，海外企业寡头独占。探针高端产品企业首要会集在欧美和日韩等地，首要出产半导体测验探针等;国内探针厂商处于探针商场的中低端范畴，首要出产中低端基板测验探针、ICT(InCircuitTester，主动在线测验仪)测验探针、PCB测验探针等产品。

高端产品如半导体测验探针等，此类探针技术难度较高，尺度更小，也有更多的功用性测验要求，在高端产品商场中，职业界的企业一般首要专心于其拿手的某一个或数个范畴内的产品，且一般具有自己的中心客户，因而在各个细分职业界的竞赛格式相对较为安稳，各个细分职业界有着较为显着的职业门槛，不同职业界企业首要在产品品质、加工精度、技术和研制才能以及服务质量等方面展开竞赛。

◆中低端产品(PCB探针和ICT探针)探针技术难度较低，首要运用于根本的可靠性测验。因为职业门槛较低，同质化竞赛剧烈，职业界企业的商场首要在本钱和价格方面展开竞赛，因而盈余水平普遍较弱。遭到事务范围以及盈余才能的限制，低端产品商场中的企业展开壮大的难度较高。(陈述来历：远瞻智库)

◆半导体测验探针商场呈寡头独占格式，国内企业市占率较低。韩国LEENO工业占有全球半导体测验探针商场首要比例，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子等少量厂商在国内开设工厂，而姑苏克尔迈斯的工厂在韩国，在国内并未设立工厂，仅以贸易的方式在国内进行出售，和林微纳海外客户探针供应现在则是以外购零部件的方式运作，仅担任拼装然后对外出售，2019年和林微纳半导体芯片测验探针市占率仅为0.24%。

02MEMS：万物互联带来宽广需求，多范畴驱动商场持续生长

2.1MEMS下流运用范畴广泛，精微零部件技术壁垒较高

◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微电子机械系统，广泛运用于各类下流范畴。MEMS系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、操控电路、高性能电子集成器材、接口、通讯等子系统集成在一个微米乃至纳米级的器材上，从而到达电子产品的微型化、智能化、低本钱、低能耗、易于集成和高可靠性。

MEMS是一种革命性的新技术，广泛运用于医疗、轿车、通讯、国防、物联网、智能设备、航天航空等高新技术工业，已经成为一项关系到国家的科技展开、经济繁荣和国防安全的要害技术。

◆MEMS产品品种多样，一般可分为MEMS执行器和MEMS传感器。MEMS执行器是一种完成机械运动或者产生力和扭矩等行为的器材，首要担任接收由传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作。

常见的MEMS执行器包含微电动机、微开关、光学器材中的数字微镜等;MEMS传感器是一种检测设备，可以将感遭到的信息按必定规律变换成电信号或其他方式的信息输出，以满意系统对信息传输、处理、存储、显示、记载和操控等要求。现在，MEMS传感器的商场占比约为70%左右，占商场首要位置。

◆惯性传感器、射频传感器、压力传感器是MEMS传感器下流首要范畴。

从2018年的MEMS的商场结构来看，压力传感器和加速度传感器的商场占比相对较大，别离到达了21%和29%;其次是在智能手机、笔记本电脑等产品中广泛运用的射频MEMS，其商场占比约为14%;公司的MEMS零部件产品运用较多的声学传感器的商场占比别离为10%;其他首要的MEMS产品还包含惯性传感器、光学传感器等，其商场占比也均到达了约10%左右。

◆MEMS精微零部件技术、客户壁垒较高。

微机电(MEMS)精微电子零部件的技术门槛首要包含高速拉伸冲压技术、多排多列模具技术、杂乱异形深拉伸技术、杂乱结构精微零部件加工工艺以及精微零部件加工工艺等，因为精细零部件尺度较小，触及精细零部件制作的技术和工艺研制难度较大，职业进入门槛较高。

来自欧美和日韩等发达国家的大型MEMS、半导体芯片制作企业以及终端品牌产品厂商一般都有全面且严厉的供货商认证程序，对上游供货商的出产办理、产品质量、研制规划、供货速度、出产才能、出产设备等软硬件各方面都有严厉的鉴定要求，通过确定程序后还需求通过小批订单试制和定时检查后才会达到协作意向，一旦达到协作意向后，其与供货商的协作关系一般较为安稳。

2.2全球MEMS商场持续生长，助推精微零部件商场顺势而起

◆MEMS产品的运用范畴广泛，商场规划快速生长，通讯、消费电子范畴供给首要增加动能。

依据YoleDevelopment的陈述，2020年全球MEMS传感器商场规划为121亿美元，估计到2026年增加至182亿美元，年复合增加率约为7%。

传统MEMS器材会坚持增加，但其增加速度较慢，增加的首要推进力是射频MEMS、音频范畴的麦克风、微型扬声器和惯性MEMS、光学MEMS的AR/VR(增强与虚拟现实)及其他运用。

◆我国作为MEMS下流运用最广泛商场，商场增速高于全球商场平均增速。依据赛迪智库的计算，2019年我国MEMS商场规划约600亿元，占全球商场比例约54%，估计到2022年，我国MEMS商场规划将超越1000亿元人民币，国产代替需求强烈。

从细分范畴来看，我国商场射频MEMS以25.9%的比例成为2019年最广泛运用的MEMS产品，MEMS压力传感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的别离是IMU惯性传感器、MEMS麦克风传感器，商场占比别离为8.9%和7.1%

◆MEMS麦克风：因为智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机商场的快速增加，MEMS微型麦克风是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。

依据Yole计算，2013年至2019年，MEMS微型麦克风的商场规划由7.85亿美元增加到了2019年的约17亿美元，年均复合增加率到达13.74%。

◆估计2025年运用于MEMS麦克风的精微零部件商场超越2亿美元。

依据Yole数据和林微纳招股书信息，2019年全商场运用于MEMS麦克风精微电子零部件的商场规划占全体MEMS微型麦克风商场规划的比例约为6.83%，假定6.83%比例不变，MEMS微型麦克风的商场规划增加率以10%进行估计，可以计算2020年至2025年，全球MEMS微型麦克风商场规划将由18.70亿美元增加至30.12亿美元;运用于MEMS微型麦克风范畴的微机电(MEMS)精微电子零部件的商场规划将由1.16亿美元增加至2.06亿美元。

◆估计2026年MEMS精微零部件全球商场空间超12亿美元。

假定MEMS精微零部件商场占全体MEMS商场也为6.83%，依据Yole数据，到2026年估计全球MEMS精微零部件商场空间约为12.43亿美元。

◆MEMS压力传感器：2020年全球商场空间16亿美元，估计到2026年增加至22亿美元，消费电子、轿车电子、医疗、工业操控将成为首要驱动因素。

依据Yole计算，2019年全球MEMS压力传感器商场规划为17亿美元，2020年因为疫情影响小幅下滑至16亿美元，获益于消费电子、轿车电子、医疗和工业操控范畴需求的拉动，估计到2026年将增加至22亿美元。

◆估计2026年运用于MEMS压力传感器精微零部件商场为1.5亿美元。

依据Yole数据和林微纳招股书信息，我们假定压力传感器中的精微零部件商场占比也是压力传感器全体商场的6.83%，我们测算2019年、2020年、2026年MEMS压力传感器的商场规划别离为1.16、1.09、1.50亿美元。

◆博世、TE、英飞凌是压力MEMS传感器的前三大企业。

依据Yole数据，2020年全球MEMS压力传感器前三大企业为博世(占比21%)、TE(16%)、英飞凌(11%)，和林微纳下流客户意法半导体、霍尼韦尔的市占率别离为5%和5%。

2.3MEMS麦克风零部件竞赛格式相对安稳，下流客户会集

◆MEMS头部企业呈寡头独占格式，颈部企业产品多元、竞赛剧烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的营收均超越100亿美元(下图为MEMS事务收入)，大幅抢先。其间，博世(Bosch)主打运动类MEMS产品，布局轿车和消费电子范畴;博通(Broadcom)主打射频类MEMS产品。(陈述来历：远瞻智库)

◆MEMS麦克风职业的商场会集度较高。MEMS麦克风范畴商场会集度较高，楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技以及敏芯股份等数个厂商占有了绝大大都的商场比例，2020年歌尔股份以32%的商场比例超越楼氏电子成为MEMS麦克风市占率龙头企业。

◆在高端精微电子零部件和元器材商场中，职业界的企业一般首要专心于其拿手的某一个或数个范畴内的产品，且一般具有自己的中心客户，因而在各个细分职业界的竞赛格式相对较为安稳，各个细分职业界有着较为显着的职业门槛。

◆MEMS微型麦克风职业界的精微电子零部件供货商首要为自主型供货商及一般供货商。

自主供货商一般为MEMS微型麦克风器材厂商，其出产所需零部件仅用于满意本身的出产需求，一般并不对外出售其零部件产品，因而一般不参加商场竞赛，MEMS微型麦克风职业界首要的自主型供货商首要包含楼氏电子和瑞声科技;一般供货商首要为MEMS微型麦克风器材厂商研制、规划和出产精微电子零部件产品，和林微纳、银河机械以及裕元电子都归于该类供货商。

出于维护本身供应链的考虑，大都MEMS微型麦克风器材厂商都会具有多个精微零部件供货商;可是，因为产品品质、供货才能、出售价格等因素的差异，MEMS微型麦克风器材厂商分配给其各个供货商的比例一般会有所不同

◆国内MEMS麦克风零部件企业首要以绑定歌尔作为首要展开重心。

依据YOLE计算，2019年全球MEMS微型麦克风出货量约为66亿件，同年和林微纳用于MEMS微型麦克风的屏蔽罩出售量约为12.6亿件，按照每个MEMS微型麦克风运用一件精微屏蔽罩计算，2019年和林微纳在MEMS微型麦克风用精微电子零部件产品范畴内的商场占有率约为19.09%，据此可推测和林微纳在国内供货商中的龙头位置。

03和林微纳：MEMS精细零部件+测验探针比翼齐飞

3.1深耕精细制作范畴十余年，细分范畴国内翘楚

◆和林微纳是国内先进的精微电子零部件制作企业之一。

公司成立于2012年6月，是一家专心于微型精细制作的国家高新技术企业，产品广泛运用于MEMS精微制作、半导体芯片测验、新能源轿车、医疗器械等多个高端制作范畴。

◆历史沿革：

2008-2012年，产品首要为助听器受话器用精细结构件以及声学磁轭结构件，出产工艺首要为方型深拉伸技术以及微型焊点成型技术等，已经初步具有了必定的精微加工才能;

2012-2015年，逐渐开端研制运用于MEMS的精微电子零部件产品以及相关出产技术工艺，并形成了多种异型深拉伸的模具规划和出产工艺，使得产品尺度更小、加工精度更高、产品形状更加多样，具有了进入MEMS范畴的技术条件;

2016-2017年，在高精度出产条件下进一步提高产品产能的多排多列模具规划和高速出产加工工艺排布技术，使得公司在本阶段中完成了产品品质和出产规划的进一步提高，确立了在MEMS精微电子零部件范畴内的商场位置。

2018年起公司战略性布局5G通讯以及其他前端精微电子零部件产品，并在出产技术工艺上拓展转型进入测验探针范畴，技术性能及事务规划生长迅速，获英伟达及多家半导体闻名厂商及封测服务供货商认可。

◆首要产品：微机电(MEMS)精微电子零部件、半导体芯片测验探针

◆微机电(MEMS)精微电子零部件：公司微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品首要包含精微屏蔽罩、精微衔接器及零部件以及精细结构件，首要运用于声学传感器(微型麦克风)、压力传感器等MEMS传感器，公司是国内少量可以进入世界先进MEMS厂商供应链体系并且参加世界竞赛的微型精细制作企业，技术实力抢先，客户资源优质，尤其在声学MEMS范畴具有杰出的商场位置和商场比例。

◆半导体芯片测验探针系列产品：半导体芯片测验探针系列产品首要指各类触摸探针，包含半封装测验探针、晶圆测验探针、ICT/FCT探针及OEM衔接器探针等，首要满意高端芯片封装测验，触及逻辑运算、模拟信号、逻辑模拟混合信号的导通、电流、功用和老化等测验。

首要运用于GPU芯片，5GPA芯片，电源办理芯片(WLCSP封装方式)和DDR4存储芯片的封装测验。

公司尽管事务展开时间较短，可是相关事务的展开十分迅速，并已经成为了很多世界闻名芯片及半导体封测厂商的探针供货商，是国内同职业中竞赛实力较强的企业之一。

◆股权结构：股权结构会集，董事长兼总经理骆兴顺持有公司38.25%的股份，并通过姑苏和阳直接持有公司6%的股份，为公司实践操控人。前五大股东累计持股超越公司全体股权的50%

◆中心团队：公司中心办理研制人员均有多年从业经历，在公司中心办理人员中，董事长骆兴顺、副总经理兼精微探针事业部总经理刘志巍、副总经理兼财务总监兼董事会秘书江晓燕均曾任职于楼氏电子，公司中心技术人员钱晓晨、杨勇、王玉佳均具有多年研制经历，对职业有深入的理解和实践经历。

◆职工持股渠道：为激发中心职工的积极性，公司对股权结构进行优化，包含增加控股股东的持股比例以及对公司中心职工进行鼓励，引进对上市公司规范运作、投融资具有必定经历的外部投资者，并成立职工持股渠道姑苏和阳。

◆中心办理团队技术布景深厚，研制及办理经历丰富。

公司中心办理研制人员均有多年从业经历，在公司中心办理人员中，董事长骆兴顺、副总经理兼精微探针事业部总经理刘志巍、副总经理兼财务总监兼董事会秘书江晓燕均曾任职于楼氏电子，公司中心技术人员钱晓晨、杨勇、王玉佳均具有多年研制经历，对职业有深入的理解和实践经历。

◆研制团队理论基础厚实、实践经历丰富。

在技术研制和出产工艺方面，微型精细电子零部件的研制、规划和出产触及精细金属与塑料模具规划、微型精细金属成型和加工、电子元器材制作等多个专业范畴，对规划研制人员的专业知识和技术都有着较高的要求。因而，公司一直十分重视对研制技术团队的投入与建造。

通过十几年的展开，公司培育出了一支理论基础厚实、实践经历丰富的技术人才团队，到2020年6月30日，公司具有研制人员共47人，占公司总人数的比重达20.09%，专业范围涵盖产品规划、技术研制、工艺规划、精微模具规划与组试、知识产权维护及数控高精细微细加工等范畴，中心技术人员均具有多年的微型精细产品制作范畴的研制经历，对职业的展开具有深入的理解和实践经历。

◆公司始终坚持对产品和技术研制的高投入，研制开销占营收比抢先同行。

研制投入自2017年的699.19万元增加至2020年的1,414.11万元，2021年前三季度研制投入已达1,862.42万元。研制投入占经营收入的比例自7.51%降低至6.60%，其间，研制费用率有所下降首要系规划效应。

◆研制人员占比抢先同行，专利效果丰硕。

公司研制人员占比明显抢先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累计取得国内专利78项，其间发明专利14项。无境外授权专利，多项中心技术处于国内先进或世界先进水平，研制效果转换高效。

3.3.2MEMS零部件：深度绑定歌尔股份，持续拓展产品品类

◆MEMS精细零部件：公司技术水平业界杰出，下流运用空间宽广，与全球MEMS麦克风龙头深度绑定。

公司MEMS零部件产品的屏蔽效果、加工精度、产品尺度等性能目标均到达了职业界的抢先水平，凭借多年的积累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持续坚持抢先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安稳大批量出产。

公司的MEMS精微电子零部件产品的下流客户产品首要用于声学传感器，近年来公司进行技术的平行延展，压力传感器和光学传感器为公司展开注入全新动能，2021年公司MEMS精微零部件估计将有20%毛利的增加。

公司的下流客户包含意法半导体、歌尔股份、楼氏集团等国内外闻名MEMS厂商。

◆公司MEMS麦克风屏蔽罩技术水平职业抢先。

屏蔽功率是精微屏蔽罩产品最重要的性能目标，运用公司屏蔽罩产品的微型麦克风器材在屏蔽效能上与职业界抢先的MEMS微型麦克风厂商同期推出的同层次产品均处在同一水平线上。2019年公司中心产品精微屏蔽罩商场占有率约为19%。

◆获益于下流需求持续扩展，公司开辟新客户进展状况良好，MEMS精微零部件首要产品收入具有可持续性。

在精微屏蔽罩范畴，公司首要客户包含歌尔股份、共达电声、UTACThaiLimited等，陈述期内，公司精微屏蔽罩产品出售收入呈现安稳的上升趋势，且各年/期出售增加率均超越30%，增速较快。

加之下流智能手机出货量稳步提高，TWS耳机商场需求持续微弱，公司精微屏蔽罩产品出售全体具有安稳性和可持续性。

在精细结构件范畴，公司正在与霍尼韦尔旗下AdemcoInc.、英飞凌、亚德诺半导体、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科电子科技(姑苏工业园区)有限公司)等客户进行协作。

◆持续拓展下流运用品类，压力传感器、光学传感器新产品打开生长空间。公司在声学MEMS范畴具有较高商场位置，将进一步拓展品类，打开生长空间，在MEMS压力传感器方面，霍尼韦尔发布的最小的压力传感器为公司联合开发;在光传感器，TOF范畴公司正在与意法半导体协作。

3.3.1测验探针：供货英伟达，连续导入多家IC规划龙头供应链

◆探针方面技术水平快速生长。公司是国内少量具有出产高端芯片探针产品并具有规划、研制、制作与出售才能的专业厂商之一，一起也是国内少量具有有出海才能的运用于FinalTest流程的探针的公司，公司在产品尺度、衔接阻值、最大可负载电流、测验频宽以及常温条件下的测验寿命等方面均优于大中探针及先得利的同类产品，可是与代表世界先进水平的韩国LEENO比较仍有必定距离。

◆客户资源优质，2021年英伟达是探针范畴首要客户，并已对高通、博通小批量出货。现在公司的半导体芯片测验探针产品已经完成在泰瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等干流半导体检测设备中的运用，客户包含有英伟达、安靠、高通、博通公司等闻名半导体厂商，是国内同职业中竞赛力较强的企业之一。

◆探针产能方面：2021年一季度公司产能为200万根探针/月，二季度250万根/月，2021三季度产能已达300万件，估计四季度可持续维持较高水平，出货量方面可充分满意英伟达等世界客户的要求。

◆探针经营收入方面：2019年，公司半导体芯片测验探针事务经营收1959万元，占公司主营事务收入的10.34%;2021年公司半导体芯片测验探针事务经营收入增加至15611万元，占公司主营事务收入的42.18%。后摩尔年代，芯片性能提高，估计耗针量将相较于现阶段增幅扩展，且探针单位价值量更高，量和价的一起提高将进一步提高测验探针板块经营收入

◆零部件自制化系职业界抢先优势，奠定公司展开柱石。公司半导体芯片测验探针产品其所需原材料首要系探针用外购件，所需外协加工首要系电镀。一般状况下，1个探针产品需求运用4个探针用外购件(1个套筒、2个针头及1个绷簧)。

零部件外购在必定程度上使得公司展开受制于上游零部件厂商，现在公司海外客户的探针零部件仍为全部外购，公司仅担任拼装，但公司已具有制作全部零部件技术才能，国内客户探针零部件已完成全部自供，估计未来海外客户探针零部件也将逐渐完成全部自供，未来产品上下流一体化优势将逐渐显现。

3.4募投项目入局CP测验探针，公司未来生长可期

◆IPO募投提高公司原有传统产品产能，优化产品结构，培育新的事务增加点。

公司上市募集资金首要用于以下项目：微机电(MEMS)精细电子零部件扩产项目(估计投资14,106.13万元，达产估计营收27,299.65万元，净利润4,105.88万元);半导体芯片测验探针扩产项目(估计投资7,619.65万元，达产估计营收14,908.33万元，净利润4,415.19万元);研制中心建造项目(估计投资11,000.00万元)。

此次募投提高了国产精微电子零部件及半导体芯片测验探针的自给才能，一起为公司业绩短期生长供给了确定性。

◆新一轮定增剑指CP测验探针，公司未来生长可期。

公司新一轮募集资金首要用于以下项目：

MEMS工艺晶圆测验探针研制量产项目，MEMS工艺晶圆探针是半导体测验职业中的要害零部件，具有精细度高、产值高、寿命长、一致性好的特色，与传统的绷簧探针比较，MEMS工艺探针具有不行代替的优势;

根据上述优点，MEMS工艺晶圆测验探针广泛运用于全球高端晶圆测验(CP测验)，MEMS工艺晶圆测验探针已经占到了探针商场60%左右的商场比例，全球晶圆探针卡商场中绝大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等国外企业占领，公司拟建造MEMS工艺晶圆探针产品出产线，用于增加公司产品品种，助力公司从FT测验范畴进入CP测验，提高生长空间;

基板级测验探针研制量产项目，基板级测验探针作为基板测验环节中不行或缺的中心零部件，与国内高端基板同步展开，国内基板级测验探针首要从日本和韩国进口，展开国产基板级测验探针势在必行，公司结合本身技术优势和出产经历施行本项目，本项意图产品首要用于测验电极距离在0.2mm以下的基板，较干流绷簧探针的测验极限0.25mm表现更优。

3危险提示

◆(1)疫情恶化导致终端需求走弱，从而影响需求不及预期;◆(2)国内首要晶圆厂产能扩充进度及稼动率不及预期;◆(3)半导体探针新客户验证及导入不及预期;◆(4)MEMS零部件职业竞赛加重;◆(5)中美关系恶化导致上游要害设备断供危险

财经远瞻

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