半导体先进封测创新发展论坛举行

 

　　8月25日，半导体先进封测暨智能微体系创新开展论坛在梁溪区举行，这也是梁溪区第三年举行此论坛。论坛以“牵动智能探究未来”为主题，环绕半导体先进封装技能、半导体封装配备技能等职业热门问题打开探讨，包含中国科学院院士黄维在内的300余名国内半导体职业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，就智能微体系、先进封测、智能制造、前沿科技及职业使用等职业热门及技能难点打开研讨交流，一起推动半导体工业“芯”潮奔涌。

 

　　“在半导体工业的封装测验环节，无锡一直是处在头部位置，梁溪区也集聚了一批非常活跃的封装测验方面的中小企业。”黄维建议，梁溪可以在柔性电子及其相关工业进行重点布局。这个工业方向归于新型交叉科学体系，有超高工业附加值，也是各个新式经济体以及韩国、新加坡、美国、欧洲等首要发达国家竞相发力的新热门。

 

　　大会现场，无锡市集成电路学会半导体设备专委会、山北智能高端配备制造园揭牌。据悉，新建立的专委会将环绕技能、规范等核心点开展设备自动化智造技能及商场合作相关工作。山北都市工业智能配备园则将全力打造先进智能配备制造业集群。“梁溪有着杰出的半导体先进封测工业根底，其中山北都市工业示范区内，更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业，举行论坛的意图，就是希望向职业领导者借智、向职业领跑者借力，一起推动梁溪‘芯’工业强链延链补链，为梁溪创新开展注入汹涌‘芯’动能。”梁溪区副区长、山北街道党工委书记辛乐说。

 

　　活动现场，无锡学院江苏省工业技能研究院两岸工业促进中心、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯(江苏)高端配备有限公司与区委人才办签署了新式工业战略人才培养协议。